Highcon Beam 2C лазерный станок для резки гофрокартона
The digital laser cutting machine is unique in Europe as regards its design and opens up unusually creative opportunities for packaging designers
20 Jan 2020
Thimm инвестировал в станок для цифровой лазерной резки гофрокартона. Режущий лазерный станок Highcon Beam 2C является уникальным в Европе по своей конструкции и открывает необыкновенно творческие возможности для дизайнеров упаковки.
Лазеры могут вырезать сложные узоры из гофрированного картона, которые раньше можно было изготовить только с трудом или не делать вообще.
Технология цифровой лазерной резки для цифровой отделки гофрокартона представляет собой логическое расширение возможностей Thimm (фото: Thimm).
Станок для лазерной резки Highcon Beam 2C теперь поддерживает процесс цифрового производства от проектирования и подготовки данных до отделки гофрированного картона. Лазер режет и гравирует гофрокартон с абсолютной точностью.
Линии сгиба создаются с помощью запатентованной системы Digital Adhesive Rule Technology (DART), которая также может гравировать и резать изогнутый гофрированный картон.
Цифровая лазерная технология находится в идеальном положении, чтобы полностью соответствовать текущим требованиям рынка для все новых и новых продуктов различных типов и в индивидуальных вариантах. Производителям часто приходится реагировать гибко и в короткие сроки, а поскольку цифровая лазерная резка не требует дополнительных режущих инструментов, не возникает никаких затрат на инструмент, что, в свою очередь, сокращает производственный процесс.
Резка сложных форм с помощью цифровой технологии лазерной резки
Цифровая лазерная резка не только работает без режущих устройств, но и может вырезать очень сложные формы вырезов, которые были бы технологически невозможны для режущих штампов. Это поднимает производственный процесс на более высокий уровень и является гибким и быстрым в применении.
Michael Weber – руководитель отдела корпоративного маркетинга (фото: Thimm).
Michael Weber – руководитель отдела корпоративного маркетинга, пояснил: “Наша цель – всегда предоставлять клиенту лучшее решение. Наряду с цифровой печатью, технология цифровой лазерной резки для цифровой отделки гофрокартона представляет собой логическое расширение наших возможностей. Мы убеждены, что лазерная резка упаковки и дисплеев актуальна для многих различных отраслей, и в настоящее время мы тесно сотрудничаем с нашими клиентами в подготовке новых вариантов упаковки и презентации, чтобы создать для них конкурентное преимущество”.
Новая машина Highcon Beam 2C была установлена на производственном заводе во Всетатах (Чехия). Это еще больше укрепляет чешский завод Thimm pack’n’Display, который уже работал на очень высоком уровне автоматизации и цифровизации с использованием современных цифровых лазерных технологий высокого класса в Европе.
Thimm Group является ведущим поставщиком решений для упаковки и распределения товаров. Его портфель включает в себя транспортную и торговую упаковку из гофрокартона, высококачественные рекламные дисплеи, упаковочные системы, объединяющие широкий спектр материалов и печатную продукцию для дальнейшей промышленной переработки. Товарные предложения компании еще более расширены за счет широкого спектра сопутствующих услуг по упаковке, охватывающих всю цепочку поставок.
В число его клиентов входят престижные брендовые группы товаров из всех отраслей. Семейный бизнес, основанный в 1949 году, в настоящее время насчитывает более 3500 сотрудников на 22 предприятиях в Германии, Чехии, Румынии, Польше, Франции и Мексике, а в 2018 году годовой доход составил около 645 миллионов евро.
